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【WECC展会】KPCA SHOW 2021在韩国仁川举办
韩国国际电子电路及组装产业展KPCA SHOW 2021于2021年10月6日~2021年10月8日在韩国仁川松岛国际会展中心举行。本次展览会由韩国电子回路产业协会(KPCA)主办，由韩国产业通商资源 ...查看更多
深南电路拟非公开发行股票募资25.5亿元，着力发展IC载板产品制造项目
8月2日晚，深南电路发布公告《2021年度非公开发行A股股票预案》，公司本次拟非公开发行不超过146,762,481股（含本数）股票，募集资金不超过25.5亿元，发行对象为包括中航产投在内的不超过35 ...查看更多
SMTA华东高科技技术研讨会：您想知道清洁度与可靠性和耐用性的关系吗？
演讲者简介： 高伟是KYZEN在中国北部和西部的销售经理，工作地点在北京。高伟拥有超过15年的半导体应用和电子组装经验，包括晶圆凸点工艺，倒装芯片封装，LED封装和PCB组装。高伟在KYZEN任职超 ...查看更多
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SMTA技术研讨会4月22日主题简介
会议主席：董林 中国SMTA技术顾问委员会委员 客户支援经理 优而备智自动化设备(上海)有限公司 ...查看更多
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SMTA技术研讨会4月21日主题简介
会议主席：瞿艳红 华东区域技术经理 铟泰公司 &n ...查看更多
环球仪器：FuzionSC半导体贴片机演示锡球间距仅40微米的倒装芯片工艺
倒装芯片工艺 倒装芯片近年已成为高性能封装的互连方法，主要应用在无线局域网天线、系统封装、多芯片模块、图像传感器、微处理器、硬盘驱动器、医用传感器以及无线射频识别等等。 为了实现高良率的倒装芯片工 ...查看更多
